≤250Packs/Min(视产品规格而定)
W≤200mm H≤55mm(视产品规格而定)
1.整机七轴伺服控制,稳定性更高
2.中封、供膜等位置伺服独立控制,减少机械结构,降低零备件等维护成本
3.原反供膜形式,提高供膜精度
4.采用富士电机高端大容量CPU,带CF卡功能
5.温度可以随着包装速度自动变化